Con la mejora continua en la integración de accesorios informáticos, la disipación de calor cobra cada vez mayor importancia. Un chip del tamaño de una uña integra hasta diez millones de transistores. La calidad de la disipación de calor afecta directamente sus condiciones de funcionamiento. Por lo tanto, el uso de CPU y tarjetas gráficas requiere equipos de disipación de calor, y la capacidad del mercado es enorme. Con la continua actualización de la tecnología de la industria informática y el creciente grado de integración, la disipación de calor se ha convertido en un obstáculo para el desarrollo de muchas tecnologías.

Con el continuo desarrollo de materiales de espuma metálica, el cobre espumado como tubo de calor y cámara de vapor de vacío, fabricado con núcleos de matriz, demuestra cada vez más su superioridad en la disipación de calor de CPU y tarjetas gráficas. Esto se debe a su alta porosidad, la misma eficiencia de disipación y a que los tubos de calor y cámaras de vapor de cobre espumado son mucho más pequeños que los núcleos sinterizados y de malla de alambre. En equipos de alta potencia, se caracterizan por una rápida disipación de calor unidireccional y una alta estabilidad.
Cada vez más fabricantes líderes de la industria han entrado en la fase de producción sustancial de componentes térmicos de cobre espumado, lo que traerá una nueva revolución al desarrollo de productos informáticos más pequeños, livianos y rápidos.