La disipación de calor mediante cámaras de vapor al vacío es un método relativamente nuevo. Este método se desarrolló a partir del tubo de calor. Si bien este permite una transferencia de calor más rápida, inevitablemente genera un radiador de gran tamaño, lo cual no es adecuado para aplicaciones con requisitos más exigentes. Esto ha dado lugar a un método de disipación de calor que, además de ser rápido en conducción, utiliza una capacidad calorífica relativamente alta y, a la vez, tiene un volumen relativamente pequeño.

Este es el caso de la placa de remojo al vacío. Al igual que el tubo de calor, utiliza un material que es líquido a temperatura ambiente pero tiene un punto de ebullición relativamente bajo. Puede absorber mucho calor para conducir el calor basándose en el cambio de fase. Al mismo tiempo, el exterior adopta un diseño de cobre puro con una velocidad de conducción de calor más rápida. Sin embargo, la cámara de vapor está diseñada con un área de calentamiento relativamente grande, de modo que al mismo tiempo, la base de cobre absorbe más calor, el líquido dentro de la cámara de vapor se calentará y vaporizará más, y la conducción de calor será más eficiente, lo que también está más allá del tubo de calor. lugar. Combinado con una gran cantidad de aletas de cobre puro soldadas en el extremo de condensación y un potente ventilador, el calor se exporta completamente al aire. Por supuesto, la mayor ventaja de la cámara de vapor es que su forma de placa es adecuada para la disipación de calor de componentes electrónicos más delgados como tarjetas gráficas, CPU y luces LED de alta potencia.

Obviamente, la estructura de poro uniforme del metal de espuma tiene una superficie específica de conductividad térmica más grande, una mejor acción capilar para la estructura de malla de cobre e incluso ahorra el proceso de sinterización de polvo de cobre en el interior del sustrato y el uso de fabricación de bajo costo de menor tamaño y mayor eficiencia de disipación de calor. La cámara de vapor al vacío se hace posible.